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AOI(Automated Optical Inspection)和SPI(Solder Paste Inspection)是電子制造業(yè)中常用的兩種質(zhì)量控制技術(shù),其作用分別為檢測印刷電路板(PCB)上的元器件和檢測PCB上的焊膏。
AOI主要是利用光學、圖像處理和計算機技術(shù),檢測PCB上的元器件安裝情況和焊接質(zhì)量。通過拍攝PCB的圖像,并將其與標準圖像進行比對,AOI可以快速檢測PCB上元器件的位置、方向、極性、偏移、漏裝、錯裝等問題。這有助于提高電路板的組裝精度、減少缺陷率、提高制造效率。
SPI主要是通過光學檢測技術(shù),檢測印刷電路板上的焊膏質(zhì)量。焊膏是電路板上的一種金屬粘合劑,用于焊接元器件。通過檢測焊膏的高度、寬度、形狀和位置等參數(shù),SPI可以判斷焊膏是否太多或太少,是否存在異常形狀,是否存在質(zhì)量問題。這有助于提高焊接質(zhì)量、減少不良品率、提高制造效率。
總體來說,AOI和SPI是兩種不同的質(zhì)量控制技術(shù),但它們都可以幫助電子制造企業(yè)提高產(chǎn)品的質(zhì)量和制造效率,減少生產(chǎn)成本和不良品率。
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